根据MarketsandMarkets的报告显示，全球MEMS封装基板市场预计将从2025年的24亿美元增长至2030年的32.3亿美元。这一增长主要受到医疗设备行业的扩张、5G部署的加速，以及物联网（IoT）解决方案的广泛采用所推动。
这一复合年增长率（CAGR）为6.1%的增长，突显了在基板材料和先进封装技术方面的关键创新机遇，这些技术对于下一代传感器和执行器的设计至关重要。预计创新将主要集中在汽车、医疗和工业应用领域。
其独特的电气绝缘性、光学透明性、化学耐受性和热稳定性组合，使其非常适合用于高性能MEMS设计。随着越来越多的光学、生物医学和环境传感器被集成到紧凑型系统中，玻璃基板凭借支持玻璃通孔（Through-Glass Vias, TGVs）的能力而受到青睐，可实现高密度互连、更好的信号完整性和更低的寄生效应。
此外，玻璃加工技术（例如激光钻孔和阳极键合）的进步，正在降低成本并提高可扩展性。
报告指出，在芯片实验室诊断、光MEMS和环境监测传感器领域中，对透明、惰性材料的需求推动了这一增长趋势的持续发展。
亚太地区预计将在2030年前继续保持其在MEMS封装基板市场的主导地位。
作为三星、索尼、华为、小米和松下等主要企业的所在地，该地区在消费电子和物联网设备制造领域始终保持领先。
凭借强劲的国内消费和出口能力，中国、日本和韩国等国家可能会在MEMS封装技术的创新和生产方面持续发挥推动作用。
随着市场对更智能、更小型、更可靠设备的需求不断扩大，MEMS封装基板（尤其是基于玻璃的解决方案）将可能在支持下一代互联、高性能电子设备方面发挥越来越重要的作用。